年报]劲拓股份(300400):2021年年度报告摘要

发布日期:2022-05-14 06:56   来源:未知   阅读:

  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒

  中喜会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。

  本报告期会计师事务所变更情况:公司本年度会计师事务所未发生变更,为中喜会计师事务所(特殊普通合伙)。

  公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为:以 239,664,980股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 5.00

  元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。

  说明:截至本报告披露日,公司总股本为 242,625,800股,其中公司回购专用账户中的股份 2,960,820股不享有利润分配

  权力,因而剔除公司回购专用账户中的股份数量后,公司本次利润分配的总股本基数为 239,664,980股。

  公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子热工设备、检测设备、自动化设备、

  截至本报告披露日,公司基于成本管控、产品功能、应用领域和组织生产形式等因素的考量,业务层面的组织架构及产

  公司业务层面:继续推行事业部制,但在事业部内部推行项目部制。目前公司业务层面设立电子热工事业部,其他业务

  事业部统一整合为光电事业部,其中事业部中按照产品属性设立了多个项目部。同时公司设立控股孙公司思立康及至元发展

  半导体业务。通过内部业务资源整合,强化目标责任管理,层层分解目标责任,以期做到层层知责、层层担责、层层尽责。

  产品分类方面:由电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备调整为电子热工设备、检测

  设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备,调整后的主要业务及产品情况如下: 1、电子热工设备

  公司自成立以来,一直从事电子热工设备的研发、生产和销售。公司电子热工设备、检测设备和自动化设备覆盖电子产

  品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程,为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统,主要提供给下游电子制造企

  业,用来组建电子工业中的PCBA生产线,该类设备能够广泛应用于通讯、汽车、消费电子产品及国防、航空航天电子产品

  电脑、数码产品(手机、数码相机、平板电脑、智能可穿戴设备、移动存储、电子书等)、 家庭影音娱乐产品(电视机、音箱、游戏机等)、白色家电(空调、电冰箱、洗衣机等)、 小家电(电饭锅、微波炉等)、LED显示器等。

  汽车信息系统(行车电脑)、导航系统(GPS)、汽车音响及电视娱乐系统、车载通信系 统、上网设备等。

  电子热工设备由公司自主研发、生产和销售,拥有温度控制及传热方面的核心技术,此类产品主要功能是将表面贴装元

  器件与PCB进行组装,应用于电路板组装制程领域,客户为电子产品生产厂家。

  真空回流焊是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,真空回流焊是在产品进入 回流焊接区后端,再进入一个真空环境的腔体,大气压可以降低到 5mbar以下,并保持一定的 时间,实现真空与回流焊接的结合,此时焊接点仍处于熔融状态,而焊点的外部环境接近真空, 由于焊点内外压力差的作用下,使得焊点内的气泡很容易从中溢出,使焊点的空洞率大幅降低。 主要应用领域为车载控制板及 LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。

  LED元器件通过传送系统进入设备里各个设定的温度区域,经过焊料预热、熔化、润湿、冷却, 将各种贴装或者固晶完成的 LED芯片元器件焊接到印制基板上;LED焊点及间距较小,整个的 工艺过程要在全程低氧浓度下(小于 50PPM)完成。 主要应用领域为 Mini LED直显和背光的 IMD、COB、COG等封装工艺。

  主要功能是将电子基板与 SMT表面贴装元器件通过焊锡膏合金可靠的焊接在一起的设备。 主要应用领域为智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空、军工等高品质要求的产品。

  主要功能是将电子基板与 SMT表面贴装元器件通过焊锡膏合金可靠的焊接在一起的设备。 主要应用领域为智能手机、通讯、电脑、家电等中高品质要求的产品。

  主要功能是将电子基板与 SMT表面贴装元器件通过焊锡膏合金可靠的焊接在一起的设备。 主要应用领域为家电电子 PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LED等产品。

  自动完成 PCB板从涂覆助焊剂、预加热、焊锡及冷却等焊接的全部工艺过程,主要用于无铅焊 接表面贴装元件、短脚直插式元件及混装型PCB板的整体焊接。 主要应用于通讯、汽车电子、服务器、航空、军工等高品质要求的产品。

  实现大热容量PCB电子元器件(大电容、大电感)钎接,满足4mm厚度PCB透锡能力。预先装 插好各类电子元件的 PCB,以特定的工艺要求,实现助焊喷涂、产品预热、波峰钎接(部分大功 率电源产品为保障焊点的可靠性要求氮气保护)、冷却完成元件焊点钎接过程。 主要应用领域为储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品等。

  主要满足一般消费家电产品装联需求,即一般电子产品装插元件后,通过设备实现喷雾、预热、 焊接、冷却后自动形成可靠焊点。 主要应用领域为白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等。

  主要应用于三防漆、填充胶等的固化。通过热风回流加热产品,在某个温度范围内保持一定的 时间以完成胶水的凝固,此机种占地面积小,生产效率高,可实现在线式生产。 主要应用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。

  主要应用于Underfill、水胶、填充胶等的固化,通过热风回流加热产品,在某个温度范围内保 持一定的时间以完成胶水的凝固。主 要应用于摄像头模组、半导体芯片、手机屏等产品。

  高端模块化选择性波峰焊的应用,软件平台智能化,功能集成化,高精度化,满足客户 DIP焊 接的各种焊接需求。

  模块化选择性波峰焊的应用,第一代一体机,满足客户 DIP焊接的各种焊接需求。

  小型化选择性波峰焊的应用,集成化焊接平台,满足客户小场地的生产需求,节约客户的厂房 使用。满足客户 DIP焊接的各种焊接需求。

  经济型模块化选择性波峰焊的应用,软件平台智能化,功能集成化,高精度化,满足客户 DIP 焊接的各种焊接需求。

  检测设备由公司自主研发、生产和销售,拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,此类产品主要功能是在电子产品生

  产中对PCB上焊点和元器件进行检测,应用于电路板组装制程领域,与电子热工设备组成一条SMT生产线,客户为电子产品

  用于PCB板印刷后检测出锡膏或者红胶的厚度、面积、体积、偏移的分布情况,专用于检测锡膏 印刷质量的设备,可起到改善锡膏印刷质量的作用。Refine1200-1800设备轨道运输负载大,尺 寸长,用于汽车LED灯板,电池连接器等超大尺寸PCB板。

  设备相机精度高、运动速度快,用于手机、Mini LED等密度高、元器件精密的PCB板。

  自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备,包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热

  工周边设备等,其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理,可以替代人工,实现

  主要应用于电子产品生产过程对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理,可以替 代人工,提升插件速度,通过简单易懂的操作界面,实现人机界面的对话,实现自动化的机器导 入,带来产品品质和生产效率的提升。

  适用于盘装物料的自动供料,一次可上12盘物料,为插件机配套供料器设备。

  适用于盘装物料的自动供料,人工可在不停机的情况下交替换盘,为插件机配套供料器设备。

  主要应用于在波峰焊工艺中对 PCB载具进行助焊剂喷涂,其中选择性助焊剂喷雾机可通过编程实 现对指定位置进行喷涂。

  主要应用于 SMT或者 DIP生产线中,通过这些小型设备将其他生产设备串联起来,实现各种设 备之间的自动化生产,如上下料机、接驳台、转角机、出板机、入板机等。

  报告期内,公司对光电显示业务进行整合,目前光电显示设备暨TP/LCD/OLED显示模组相关业务由光电事业部负责,

  光电事业部在公司战略规划下统一管理公司各类光电显示设备的研发、生产、销售和服务。

  公司光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备,主要用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、

  贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴

  设备是将 3D盖板玻璃在真空状态下进行贴合,能应用于贴合装饰膜、防爆膜、Sensor膜、光 学膜等。

  用于车载屏的 CG+TP+OCA+OLED显示屏+黑膜、防爆膜+CG盖板贴合等工艺,包括车载屏 Sheet贴合设备、防爆膜 Sheet贴合设备等。

  用于折叠屏 OLED、固定支架、SUS+Panel贴合,包含 Cover Film/UTG -Lami设备、 Bracket-Lami贴合设备、SUS-Lami贴合设备、散热膜贴合设备、保护膜贴合设备等。

  包含上&下覆膜机、全贴合机、半导体铜片贴合设备等设备,主要系 3D贴合设备相关辅助设 备及应用于其他模块的贴合设备。

  设备用于将指纹识别 Sensor与 FPC(柔性线路板)之间的邦定连接。将已完成 IC邦定的显示 屏面板,进行 FPC(柔性线路板)邦定制程,含 ACF贴附、FPC高精度对位预压、FPC本压、 点胶四个主要工序。

  在液晶模组(LCM)的制程中,将玻璃与背光源/盖板的 FPC自动进行拨片夹持整理、视觉对位、 喷涂助焊剂等工艺处理,再使用脉冲热压焊接或者烙铁头焊接的方式将两者焊接牢固,并具有 焊后 AOI检测、 高度测量、高温胶纸贴附等功能。

  可广泛应用于 LCD行业的中高端客户,完善焊接后的清洁检测和胶纸贴附工艺和功能,适用 于工业 4.0无人化产线的生产需求。

  适用于穿戴类屏体上导电胶贴附,实现自动 Tray上下料、铜箔贴附、导电胶贴附、AOI检测 等功能。

  公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备,包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。

  半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过

  程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设

  备等,主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。报告期内,公司设立了控股

  孙公司思立康发展半导体热工业务,设立了控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务。

  主要是应用于各类芯片元器件的封装过程。预先在基板的焊盘上涂上焊料,把芯片等元器件固 定,再进入封装炉设备,经过传送系统及各个设定的温度区域,焊料经过预热、熔化、润湿、冷 却,将元器件封装到印制基板上,整个工艺过程要在低氧(小于 25PPM)环境中完成。

  主要应用于晶圆级封装(WLP),可以在 6”、8”、12”晶圆基板上,通过 pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop等工艺,形成一种金属凸点,此凸点常见的有圆形及圆柱形,是晶圆 制造中这个重要的工序。

  在高速旋转的晶圆(Wafer)表面,完成松香均匀的涂敷(Flux coater),是 Wafer Bumping的前 一道工序设备,为进入下一工序做准备,是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

  主要应用于胶水的静置及固化,使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围, 整体提高产品的可靠性能。

  主要用于半导体硅片的生产制造过程,服务于半导体元器件和集成电路制造领域。

  公司产品以内销为主,在国内市场上,公司采取订单直销为主,代理商销售为辅的销售模式。公司拥有自己的独立销售

  团队,可以直接与客户进行产品信息沟通,及时了解客户需求,把握市场动向。公司订单的获得方式主要为客户上门或主动

  营销。另外,公司还积极通过举办行业技术及工艺交流会、产品推介会以及参加国内外各种专业展会、招标会的方式获得订单。

  对于公司销售网络未覆盖到的市场区域,公司实行代理商机制,各代理商均负责一定区域或具体客户单位的产品销售工

  作,公司负责建立与代理商之间的沟通与联系渠道,不定期地向代理商提供宣传资料、信息、政策以及推广方案与管理制度

  目前公司产品出口销售占比较小,在国外市场,公司采取直销与经销商销售相结合的销售模式。

  公司实行“以销定产”的生产模式,即根据销售订单来制定公司的生产计划。在电子热工设备、检测设备、自动化设备

  生产方面,公司拥有钣金、机加及装配等完整的全工序生产制造体系,能够采取自主标准化生产模式,公司下设PMC部全

  面负责协调管理生产系统的工作,由PMC部按销售部门下达的订单指令组织安排钣金车间、机加车间、装配车间进行生产,

  并和品质部、货仓部等部门共同配合,负责原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运的全过程;在光电显示

  设备生产方面,产品属于专用设备,定制化特点突出,产品种类型号较多,在生产实践中公司总结了一套与此特点相适应的

  小量多批次的柔性化生产模式,能够根据客户需求进行定制化生产;在半导体专用设备生产方面,根据产品特点,采用标准

  化生产与定制化生产相结合的生产模式。公司启用了SAP系统,对生产成本进行有效管控。新产品开发和生产过程中,研发

  部门和生产部门紧密配合,及时解决生产中遇到的问题,保证新产品生产进度和质量。

  在采购交货管理方面,公司采购部门按照PMC部门下发的请购单进行采购,严格遵循“同一质量水平比价格、同一价

  格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购法原则,确保交期基本与生产计划衔接,同时公司严格根据销售、生

  产和原材料情况,确定采购需求,避免存货积压。在供应商选择方面,公司严格按照《供应商评审与管理程序》对供应商的

  品质、供货能力进行详细评审,通过评审的供应商才能成为合格供应商,公司会择优选择供应商,从而保证产品质量和客户

  满意度;在关键物料方面,公司主要采用知名品牌产品,与供应商建立长期合作关系,确保供货稳定及时;在常规物料方面,

  在保证产品品质及交期的前提下,公司会通过询、比、议价,选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。在半导体设备等高

  端产品方面,对物料技术要求较高,公司主要采购有技术支持的知名品牌产品,保证物料性能和品质。

  报告期内,公司实现营业收入98,917.84万元,同比增加10,538.16万元,实现归母净利润7,997.57万元,同比减少4,276.23

  报告期内,受益全球电子产业逐步从欧美、日韩台向大陆转移,我国该类产业作为电子信息产业的关键环节始终保持较

  高景气度。加之国际形势复杂严峻,国内经济恢复发展,国内客户对生产设备国产替代的需求保持高位,以保证其产业链、

  供应链的自主可控。公司作为电子热工设备行业的领先企业,拥有电子热工领域核心技术,丰富的产品线覆盖PCBA生产制

  程中的插件、焊接、检测全流程,并提供多种配置可供选择,并具备完善的生产体系保证产品生产效率,产品交付期短,快

  速响应了客户订单,产品质量、服务水平和技术能力得到广泛认可,在行业内形成了品牌知名度,成为众多客户的优先选择。

  报告期内,公司电子热工设备实现营业收入70,872.50万元,同比增长31.69%,该类业务收入规模再创新高。

  报告期内,公司坚持自主研发创新,加大前沿技术研发力度,持续投入新产品和新技术的研发,扩展公司产品应用领域,

  丰富各产品线,推动各业务条线)电子热工设备方面:追求精益求精,注重前沿技术的储备,努力突破更高技术含量的设备,始终保持技术水平领

  先行业,丰富并推动回流焊、波峰焊、选择焊等系列产品线及产品结构,并将相关产品应用范围延伸至Mini LED、新能源IGBT

  模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等领域。

  (2)半导体专用设备方面:公司在半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破,截至本报告披露

  日,部分半导体热工设备已顺利通过多家客户验收且复购,研制出的半导体硅片制造设备已向客户出货,部分客户已通过单

  机测试,进入客户产线验证阶段。该类设备的突破,证实公司具备向不同技术领域延伸的能力。

  (3)光电显示设备方面:公司研制的折叠屏贴合设备、车载屏贴合设备和铜片贴合设备分别应用于折叠屏、车载屏和

  半导体复合铜片等的贴合工艺,研制的导电胶贴附机适用于穿戴类屏体上导电胶贴附功能,均已向客户交付。公司光电显示

  产品结构升级是公司营收增长的重要驱动因素,有利于打开未来业绩成长空间,但是相关产品的前期投入全部费用化,

  (1)报告期内,受国际大宗商品供需失衡影响,公司部分上游原材料价格上涨并保持高位波动,公司已通过与供应商

  建立长期合作关系等方式维持原材料价格平稳,但公司仍面临较大的生产成本上涨压力。

  (2)报告期内,公司与部分客户(含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商)签订战略性订单,毛利低但具备战略合

  4、处置不良投资项目,清理产品业务条线,及时止损集中资源投入到更有前景的项目。

  (1)处置不良投资项目:报告期内,公司全资子公司劲彤投资的原控股子公司精创因重要客户经营困难,导致精创货

  款难以收回,运营资金紧张,生产经营陷入困境,发生大额亏损,对公司整体合并报表造成较大的负面影响。

  为维护公司和全体股东利益,及时止损,集中有限的投资资源投入到其他更富有前景的投资项目中,2021年12月公司全

  资子公司劲彤投资完成了其持有的精创全部62.75%股权的处置,报告期末劲彤投资不再持有精创股权。处置该项不良投资

  (2)清理产品业务条线:报告期内,部分传统业务中的低端产品线不具备市场竞争力,部分光电产品线的研发及收益

  不达预期,为及时止损,集中有限的资源投入到其他更具有成长性的产品线中,公司清理了部分产品业务条线,承担了部分

  公司所属行业为制造业,细分领域为专用设备制造业,主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品为1、

  电子热工设备:波峰焊(如全程氮气波峰焊、高端无铅波峰焊、无铅波峰焊)、回流焊(如真空回流焊、热风氮气无铅回流

  焊、热风无铅回流焊)、立式固化炉、选择焊;2、检测设备:自动光学检测设备(AOI)、自动锡膏检测设备(SPI)、智

  能激光指示仪;3、自动化设备:插件机、供料器、助焊剂喷雾机等周边设备;4、光电显示设备:3D贴合设备(如3D曲面

  贴合设备、D-Lami贴合设备、车载屏贴合设备、折叠屏贴合设备、上&下覆膜机等)、生物识别模组生产设备、LCM焊接

  类设备等;5、半导体专用设备:半导体热工设备(如半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等)、

  在工业设备制造领域当中,专用装备制造业是一项非常重要的内容,其经济运行状况对于我国社会经济的发展、工业领

  域的进步以及综合国力的提升等,有着至关重要的影响。专用设备制造业与上下游智能制造产业之间的联系十分紧密,其发

  展态势将直接影响智能制造业的发展情况。通过以智能制造带动装备制造业智能化升级,再以装备制造业智能改造推动智能

  近年来,国家发布了多项政策,支持加快智能装备制造业的发展。2018年11月,国家统计局发布了《战略性新兴产业分

  类(2018)》,智能制造装备产业被纳入战略性新兴产业;《2019年政府工作报告》中指出,推动制造业升级和新兴产业发展;

  发展工业互联网,推进智能制造,培育新兴产业集群;2020年10月,发展改革委、科技部等六部委联合发布了《关于支持民

  营企业加快改革发展与转型升级的实施意见》,提出实施机器人及智能装备推广计划;2021年12月,工业和信息化部、国家

  发展和改革委员会等八部门联合发布了《“十四五”智能制造发展规划》,提出大力发展智能制造装备,推动先进工艺、信息

  技术与制造装备深度融合,通过智能车间/工厂建设,带动通用、专用智能制造装备加速研制和迭代升级;到2025年,智能

  制造装备技术水平和市场竞争力显著提升,市场满足率超过70%。公司相关业务主要行业情况如下: (一)电子热工设备、检测设备、自动化设备行业及市场情况

  电子热工设备、检测设备、自动化设备是在将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电

  路设计功能,通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备,是电子信息产业的重要组成部分,电子产品

  相关设备包含 SMT 设备、THT 设备、点胶设备、组装设备及其他周边设备等,下游主要为 3C 制造行业,主要应用

  于PCBA制程中的表面贴装工艺,是连接PCB产业链中上游电子制造和下游消费市场的关键环节,与PCB行业及下游行业的

  该类设备发展之初,我国主要以高价进口海外产品为主,20 世纪 90 年代末以前,市场大部分由发达国家把控。随着 近十几年来国家对于精密装备制造产业的大力政策扶持,行业发展迅猛,相关国产企业自主研发能力得到不断提高,新技术 新工艺持续涌现,逐步建立完善的采购渠道和销售网络,提升服务能力和自身品牌形象,持续扩大国产企业的市场份额,以 我司为代表的国产品牌逐渐在世界电子专用制造设备领域的金字塔式竞争格局中占据一席之地。目前在对速度和精度要求都 极为严格的高尖端应用中,德国、美国和日本等发达国家仍占据主导地位,未来随着重点领域突破,各项专业技术不断提升, 高尖端市场该类设备的国产率会不断提升。 2、行业市场规模 经过多年发展,中国已经成为全球最重要的电子信息产品生产基地以及电子信息产品消费市场,产业规模居世界前列, 庞大的加工制造能力为该类设备的稳步发展提供了有利的市场环境。 资料来源:北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年电子装联设备行业深度调研及投资发展趋势前景咨询预测报告》

  近年来,中国大陆已成为全球最大的PCB生产基地,根据电子市场调研机构Prismark数据,2020年全球PCB行业总产值

  达652亿美元,到2025年,将增长到863亿美元,年复合增长率5.77%,2020年,中国大陆PCB行业产值占比53.8%。

  电子热工设备、检测设备、自动化设备下游产业主要为电子信息制造业,2021年,全国规模以上电子信息制造业增加值

  比上年增长15.7%,电子信息制造业固定资产投资比上年增长22.3%。2021年,主要产品中,手机产量17.6亿台,同比增长7%,

  其中智能手机产量12.7亿台,同比增长9%;微型计算机设备产量4.7亿台,同比增长22.3%;集成电路产量3594亿块,同比增

  受益全球电子产业逐步从欧美、日韩台向大陆转移,我国该类产业作为电子信息产业的关键环节始终保持较高景气度。

  近年来,随着5G通信网络的成熟、移动互联网的普及、集成电路的发展、大数据的应用,智能终端等新兴消费电子、

  汽车电子等产品市场需求增长,推动PCB产品由简单、低端产品,向高技术含量、高性能产品发展,从而带动电子制造厂商

  同时对设备供应商提出了更高的技术要求:相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中 在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展;设备智能化、灵活化发展,即利用远程互联网控制技术 和人工智能技术,对生产工艺进行实时监控以及自动优化;设备环保化发展,即生产无铅化和低能耗以及低排放;同时随着 电子元器件逐渐向小型化方向发展,封装方式不断变化,各种新技术、新工艺在电子设备制造过程中不断更新和推广应用, 该类设备未来会向更高精度、高速度、多功能方向发展。 此外,随着下游产品个性化、多样化趋势明显,相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力,也需要具备根据客户需 要,提供方案设计、功能选择、安装调试、工艺技术支持等非标准设备服务的综合能力。 (二)半导体专用设备市场情况 半导体设备指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体产业链的关键支撑环节,主要运用于集成电路的制 造和封测两个流程,包括前道工艺设备、后道工艺设备和其他设备,前道工艺设备为晶圆加工设备,后道工艺设备包括检测 设备和封装设备,其他设备包括硅片生长设备等。 目前公司半导体专用设备包含半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使 用热处理工艺的半导体设备,目前公司半导体热工设备主要用于封测流程,半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片的生产 制造过程。 1、行业政策环境 半导体行业是电子信息产业的重要基础,是国家重点鼓励发展的战略性产业,为了大力发展半导体行业,加速推进相关 设备自主可控,国家和各级政府亦出台了一系列鼓励政策支持半导体及半导体设备制造业的发展,营造了良好的政策环境。 2015年,《中国制造2025》提出,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力;2016年,《“十三五” 国家科技创新规划》,提出,持续攻克集成电路装备等关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科 技问题;2021年,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,瞄准集成电路等 前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目,集成电路领域包括设计工具、重点装备等;《广东省制造业 高质量发展“十四五”规划》提出,加快培育半导体与集成电路、高端装备制造等十大战略性新兴产业集群, 推动部分重点 领域在全球范围内实现并跑领跑发展,以广州、深圳、珠海为核心, 打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路 全产业链;依托珠三角地区, 加快半导体集成电路装备生产制造。 2、市场环境情况 在全球半导体制造产能持续紧张背景下,近年来半导体设备市场发展迅速,半导体设备投资支出持续增加。根据国际半 导体产业协会SEMI数据,2021年1-9月全球半导体设备市场规模为752亿美元,同比增长45.5%,2021年全年预计为1030美元, 同比增长45%;全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高。国家工信部数据 显示,近两年我国集成电路相关领域投资活跃,实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长,带 动电子信息制造业固定资产投资两年平均增长17.3%,远高于制造业两年平均的5.8%。 目前,在中国进口的产品中,芯片已经连续多年超过石油成为中国进口最多的商品。芯片关系到国家安全和主要经济命

  脉。按照中国海关数据,2021年我国进口集成电路数量6,354.81亿,同比2020年增长16.9%。进口金额达27,934.8亿人民币(约

  合4,397亿美元),同比去年增长25.6%。国内半导体产业对国外的依赖仍然非常严重。近年来,美国在半导体和集成电路领

  域对中国进行限制,对国内多家相关企业和单位实施“制裁”,据《首尔经济日报》等媒体报道,美国政府提议与韩国、日

  本和中国台湾成立 “芯片四方联盟 ”(Chip4),以建立半导体供应链,并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。国内

  根据调研机构VLSI Research数据,2020年全球半导体设备厂商Top15均为国外厂商,营业收入合计占比82.6%。目前中

  国大陆已成为最大的半导体设备市场,但半导体设备主要被国外厂商占据,国产化率较低,供给和需求不平衡,在国际贸易

  摩擦的背景下,国产替代需求非常迫切。根据国际半导体产业协会SEMI数据,2020年全球半导体封装设备市场规模为38.8

  亿美元,占整个半导体设备市场规模约5%;前道量测设备市场规模34.1亿美元,占全球半导体设备市场规模约5%;后道测

  试设备市场规模60.2亿美元,占全球半导体设备市场规模约8%,公司半导体专用设备的主要国内外竞争对手有新加坡、美

  国、德国、日本等相关设备制造商。2021年,半导体行业产能不足成为制约整个产业发展的瓶颈,其严重性不但冲击了全球

  各个产业,SEMI预计全球半导体晶圆厂资本开支规模有望持续提升至1,270亿美元,同比增长13%。

  近年各晶圆厂、封测厂扩产的动能非常足,纷纷发布晶圆制造扩产计划,加大资本开支,其中大部分来自半导体设备的

  开支。半导体景气周期来临的时候,大致遵循设备先行的规律,国产半导体设备厂商迎来了发展的机会。伴随着半导体行业

  资本开支持续拔高,半导体设备行业景气度有望不断提升,半导体设备厂商有望进一步受益。

  公司光电显示设备主要用于光电平板显示模组的生产制造过程。目前,显示面板产业中,TFT-LCD工艺发展时间长,生

  产良率高,造价成本低,在显示面板产业中保持着绝对的优势;具有高对比度,低功耗、柔性化等特点的AMOLED面板,

  在中小尺寸面板的应用中大放异彩,快速渗透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴市场中;Mini LED拥有高对比度的同时还

  工业和信息化部副部长在2021世界显示产业大会上指出,在关键领域创新突破上,新型显示产品与 5G 通信、超高清

  视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新,在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果,形

  成了行业增长新动能。根据群智咨询的数据,2020年全球显示面板产值突破1,100亿美元,达到1,146亿美元,同比增长13%。

  目前液晶显示仍占主流市场,OLED市场占有率稳步提升,集成化趋势明显加强,而Micro LED技术突破进入攻坚期,Mini LED

  分点,预估2022年OLED智能手机成长速度放缓。受OLED显示驱动IC芯片供应短缺影响,全球OLED产能扩张受限,手机

  1、公司自成立以来,一直从事电子制造设备的研发、生产和销售,经过多年发展,公司在电子热工设备行业处于领先

  地位,被行业协会授予“SMT领域龙头企业”。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩

  展,丰富了公司产品的应用场景,与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系

  2、公司回流焊设备荣获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证,该项评选极为严格,必须达到长期专注于制造业细

  分产品市场、生产技术或工艺国际领先、单项产品市场占有率位居全球前列这三个标准。

  片贴合等多种应用领域,积累了丰富的技术经验,能够满足客户多样化的需求;自主研制的多款进口替代光电显示设备,成

  功得到头部国产面板厂商和大型模组厂的认可和验收,顺利进入多家客户的供应商体系,并持续为客户供应产品和提供服务。

  4、公司半导体业务已实现关键技术突破:(1)将自身产品技术积累扩展至半导体专用设备领域,研制出一系列半导体

  热工设备,已向多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货。截至本报告披露日,部分设备已顺利通过多家客户验收及

  复购;(2)引入成熟的研发团队,结合自身较强的生产制造能力,成功在半导体硅片制造设备领域实现技术突破。截至本报

  告披露日,研制出的半导体硅片制造设备已向客户出货,部分客户已通过单机测试,现进入客户产线、主要会计数据和财务指标

  兴业银行股份有限公司-博时汇兴回报一 年持有期灵活配置混合型证券投资基金

  上述股东中麦旺球与麦容章系一致行动人。除此之外,公司未知 上述其他股东是否存在关联关系,也未知是否属于一致行动人

  公司是否具有表决权差异安排 □ 适用 √ 不适用 (2)公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无优先股股东持股情况。 (3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

  1、报告期内,公司实施完成了2020年年度权益分派方案,合计派发现金红利人民币23,966,498.00元(含税)。《2020

  年年度权益分派实施公告》(公告编号:2021-028)详见巨潮资讯网()。

  2、报告期内,公司全资子公司劲彤投资出资1,200万元投资设立公司控股孙公司深圳市思立康技术有限公司,出资占比

  60%。《关于投资设立控股孙公司暨关联交易的公告》(公告编号:2021-026)、《关于投资设立控股孙公司暨关联交易的

  3、报告期内,公司召开第四届董事会第十八次会议,审议通过了《关于变更回购股份用途的议案》,同意对公司回购

  专用证券账户中剩余的2,960,820股回购股份的用途进行变更,由“用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券”变更为

  “用于员工持股计划或者股权激励”。《关于变更回购股份用途的公告》(公告编号:2021-049)详见巨潮资讯网。

  4、2021年6月28日,公司全体非独立董事、监事及高级管理人员(除部分不具备创业板交易权限的监事和高管外)计划

  自本增持计划披露日起6个月内(除法律、法规及深圳证券交易所业务规则等有关规定不准增持的期间之外)通过二级市场

  集中竞价或相关法律法规允许的其他方式增持公司股份,增持金额合计不少于1,000万元,不高于2,000万元,本次增持计划

  价格区间为不高于22元/股。报告期内,本次股份增持计划实施期限届满,本次计划增持主体均完成了增持计划,增持股份

  报告期内,公司生产经营活动正常,除上述事项外,报告期内公司主要工作、经营情况及面临的风险等内容详见《2021

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